Finden Sie schnell smd baugruppen für Ihr Unternehmen: 364 Ergebnisse

Neben der Konzipierung und Fertigung von Geräten und Systemen und der Entwicklung von Leiterplatten gehören vor allem hochpräzise SMT- und THT-Bestückungen zum Leistungsprogramm des Unternehmens. Dabei werden sowohl Prototypen als auch Großserien für die verschiedensten Branchen gefertigt.

Inteca ist der Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen (bis ca. 10.000 Stück).

Zur Bestückung von SMD-Baugruppen haben wir zwei SMD-Automaten im Einsatz. Durch Kameraausrichtung können komplexe Bauteile sehr exakt positioniert werden. Widerstände und Dioden werden während der Bestückung im Automaten vorgeprüft. Bauteile können mit Lötpaste, oder geklebt verarbeitet werden. Deswegen ist auch eine Mischbestückung mit SMD auf der Platinen- Unterseite möglich. Die Temperaturkurve der Reflow-Lötanlage kann individuell programmiert werden, um Bauteilschäden zu vermeiden. Bleifrei gelötet Bestückte Großserien Unser Leistungsspektrum umfasst nicht nur die Beschaffung, sowie die Sonderbeschaffung ihrer speziellen  elektronischen  Bauteile,  sondern darüber  hinaus arbeiten wir sehr erfolgreich im Kontraktmanagement und bei der Erschließung neuer Einkaufswege für Ihre Elektronikbauteile und Leiterplatten. Durch unsere Unabhängigkeit können wir Ihnen innerhalb kürzester Zeit die Verfügbarkeiten Ihrer Bauteile und Bauelemente und deren Preise prüfen, sowie Ihnen auf diese Weise für alle Bauteile einen weltweiten Marktüberblick verschaffen.

Im Vorhinein vor der Produktion wird das nötige Bestückungsprogramm geschrieben. Dieses enthält u.a. Positionsdaten, damit unsere Bestückungsautomaten wissen, wo welches Bauteil, mit welchem Winkel, an welche Stelle auf die Leiterplatte kommt. Dabei wird das gesamte Material beachtet und über die Software optimiert. Dies geschieht u.a. anhand der Fahrwege oder Größe der Bauteile. Daraus entstehen dann die sogenannten Rüstpläne. Mithilfe der Rüstpläne werden die flexiblen Wechseltische mitsamt Feedern gerüstet. In einen Bestückungsautomaten können zwei Rüsttische eingespannt werden. Diese bieten jeweils Platz für maximal 38 Bauteile in einem 8mm Gurt. Dementsprechend können wir maximal 304 verschiedene Bauteile gleichzeitig verarbeiten. Darüber hinaus verfolgt unser Rüstkonzept die Idee während der Bestückung schon die nächsten Aufträge vorzubereiten. Die Rüstpläne enthalten dann den Artikel, die Bauteilform/-art sowie den Platz auf dem Rüsttisch. Die Artikel werden auf den Rüsttischen mit Feedern eingespannt. Hierbei können wir jegliche Art der maschinengerechten Verpackungsform verarbeiten. Nun erfolgt die Rüstkontrolle, wo unabhängig alle Positionen und Bauteile nachgeprüft werden, ob diese am richtigen Platz sitzen. Dann werden die Rüsttische an die Maschine geschoben und angeschlossen. Über unsere jahrelange Erfahrung und Unterstützung des Optimierungsprogrammes haben sich Bauteile raus kristallisiert, welche immer wieder von extrem vielen Projekten genutzt werden. Dies betrifft meist die Standardartikel wie Kondensatoren und Widerstände, welche dann bei uns von vornherein fest gerüstet sind. Nach Einrichten der Maschinen wird die vorher gerakelte Leiterplatte automatisch in den Bestückungslinie hineingefahren und an den Seiten von der Maschine pneumatisch geklemmt. Wir arbeiten mit insg. 4 Bestückungsautomaten in Reihe. In der jeweiligen Version sind diese redundant zueinander, um Ausfällen vorzubeugen. Hiermit decken wir sämtliche Arten und Größen ab 0402 und µBGA’s ab. Unsere Linie ist mit insgesamt 6 Portalen ausgestattet, woran sich die unterschiedlichen Bestückköpfe befinden. Wir arbeiten hier für kleinere, leichtere Bauteile mit 6 High-Speed Revolverköpfen. Dieser ist in der Lage 12 Bauteile bei einer Fahrt abzuholen. Hierbei erfolgt die Abholung über ein Vakuumsystem und Pipetten. Der Revolverkopf fährt über das Bauteil, saugt es mit Vakuum an und fährt dann zum nächsten (siehe Abbildung 23). Hierbei werden diese max. 12 abgeholten Bauteile vor eine interne CCD-Kamera gehalten, womit jedes Bauteil optisch zentriert wird. Sollte ein Bauteil vom Hersteller falsch herum auf der Rolle liegen, wird dieses durch die Kamera erkannt und aussortiert (Ausschuss). Je nach Bauform werden hier andere Pipetten für den Revolverkopf benötigt. Hiermit stehen im Automaten Trays mit vielen unterschiedlichen Pipetten für sämtliche Bauteile zur Verfügung, wo der Revolverkopf automatisch hinfährt und die Pipetten wechselt. Zum anderen haben wir für die größeren und schwereren Bauteile 2 sogenannte Fine-Pitch Pick & Place Köpfe. Dieser kann aufgrund der Bauart und Größe nur ein Bauteil pro Fahrt tragen. Auch hier funktioniert das Abholen und Absetzen über eine Vakuumpipette. Anders wie beim Revolverkopf wird hier keine integrierte Kamera verwendet sondern ein statisch in der Maschine angebrachtes Visionsmodul, welche die Bauteile vermisst. Diese Maschinen verfügen auch über einen Tray-Feeder, da größere Bauformen meistens nicht in Rollen sondern in Trays angeliefert werden.

AXON bietet bei der SMD-Bestückung einen modernen Maschinenpark: Jet-Printer-Verfahren (keine Schablonen), Bauteile ab 01005, echtes 3D AOI, Dampfphasen- oder Reflow-Lötung.

Leichtgängiger Pantographenarm Luftgefederter Vacuum-Bestückungskopf Demo-Software für 12 Positionen inklusive, z.B. 2 Referenzen und 10 Bauteile Touchmonitor Auflösung 1280×800 für Kamerabild und Gerätesteuerung Kamera Expert: 1280×720, USB2.0 für Bestückung und optionalen Dispenser Handauflage, ein Satz Bestückungsnadeln und manuelle Bauteilwendestation Leiterplattengröße von 10x10mm bis 520x250mm Bestückfläche von 10x10mm bis 420x250mm Fußschalter zum Auslösen des Vacuums

Wir bauen auf den konsequenten Einsatz neuester Produktionstechniken und verfügen über langjährige Erfahrung in der Elektronikproduktion. Wir unterstützen Sie bereits ab der Entwicklungsphase, über die Herstellung von Musterserien bis hin zu kleinen, mittleren und Großserien, zuverlässig und effizient. Auf modernsten ASM - Siplace Bestückautomaten, Inline-Siebdruckanlagen von Ekra und DEK, sowie SMT Reflowöfen ist es uns möglich sämtliche Basismaterialien, Flexleiterplatten, IMS-Metallkernleiterplatten und sogar auf Glas zu bestücken. Um Fehler im Pastendruck zu verifizieren und somit ein wesentliches Qualitätsmerkmal sicherzustellen, setzen wir 3D-Pasteninspektionssysteme aus dem Hause Koh Young ein. Durch das große Bauelementespektrum unserer Anlagen können hochwertige Bauteile von 01005-Chips bis hin zu Komponenten mit Abmessungen von bis zu 45x98 mm verarbeitet werden. µBGAs und BGAs können auf höchstpräzisen Pick and Place sowie Collect and Place Kombinationen, selbstverständlich ROHS – Konform und unter Stickstoffatmosphäre, in der Vakuum-Dampfphase oder konventionell bleihaltig gefertigt werden. Einseitige und doppelseitige Anwendungen in Reflow.- oder Klebetechnik, auch als Mischbestückung, ist selbstverständlich Standard für uns. Es ist uns ein grosses Anliegen, bereits während des NPI – Prozess die maschinelle Bestückung auf modernsten Fertigungslinien wirtschaftlich zu gestalten. Außergewöhnlich großformatige Leiterplatten können dank Long-Board Option als Standardprozess abgebildet werden. Serienaufträge in kleinen, mittleren und auch großen Losgrößen werden ebenfalls prozessoptimiert gestaltet und sichern Ihnen und uns ein durchgängig hohes Qualitätsniveau. Eine maßgeschneiderte Erstellung von produktspezifischen Lötprofilen ist hierbei ebenso selbstverständlich wie die kontinuierliche Überwachung sämtlicher Prozessparameter.

Lotpastendruck mit Schablone oder auch für kleine Stückzahlen, bzw. Baugruppen mit besonderen Anforderungen mit einem hochleistungsfähigen Lotpastendispenser Hochgenaue Kamerasysteme zur Bauteilvermessung und Lagekorrektur Für jedes Bauteil das optimale Lötverfahren Z.B. Reflow für den “Standard“ oder Vapor-Phase für Komponenten mit komplexer Wärmekapazität

Die SMD-Bestückung ist ein Teilbereich der Leiterplattenbestückung. Dabei werden die SMD (Surface-mounted devices; deutsch: oberflächenmontierte Bauteile) direkt auf der Leiterplattenoberfläche platziert und gelötet. Dafür nutzen wir 2 SMD-Bestückungslinien, jeweils bestehend aus: Lötpasten-Drucker SMD-Bestückungsautomat Reflow-Löt-Ofen Automatische Optische Inspektion (AOI)

Die SMD-Bestückung ist das Herzstück eines jeden EMS-Dienstleisters. Mit unseren zwei hochmodernen Highspeed Bestücklinien, bestehend aus der JUKI FX3 und der JUKI 2080 sowie der Juki RS1, ist es uns möglich, Ihre Baugruppen in höchster Präzision und perfekter Qualität zu bestücken. Unsere SMD-Bestückungslinien werden durch einen Siebdrucker von DEK und Juki mit Pasten SPI sowie einem Reflow Ofen von ERSA abgerundet. Durch ständige Prozessvalidierung mit Hilfe unserer Röntgenanlage können wir Ihnen eine gleichbleibend hohe Qualität gewährleisten. Die optische Prüfung der erfolgten SMD-Bestückung übernimmt ein AOI System der Firma Göpel, welches die Bestückung sowie die Lötstellen bei allen Komponenten automatisch prüft.

Die SMD-Bestückung macht einen Großteil unserer EMS-Dienstleistung aus. Wir verfügen über drei SMD-Produktionslinien, wovon eine Fertigungslinie für Muster und Prototypen zuständig ist, die zwei weiteren Fertigungslinien für die mittlere Serienproduktion. Die ILV GmbH war in Tschechien führend in der Investition im Bereich des Dampfphasenlötens, um sogenannte „Voids“ (Einschlüsse in der Lötstelle) auszuschließen. Ein großes Plus im Bleifrei-Prozess.

Lötpastendruck mittels Jet-Printer MY600 oder DEK-Schablonendruckmaschine Bestückung von Musterlosgrößen mit SMD-Technologie Klein- und Mittelserienbestückung mit zwei MYDATA Bestückungsautomaten Bestückung aller Bauteile von 0201 bis 55mm x 55mm Bestückung von Sonderbauteilen BGA-Bestückung Kleben von Bauteilen vollklimatisierte SMD-Bestückung

Mit modernen Bestückautomaten übernehmen wir für Sie die Fertigung Ihrer Prototypen sowie Kleinst- und Kleinserien. Dabei steht für uns die Qualität sowie die Erfüllung individueller Kundenwünsche stets im Vordergrund. Durch moderne Dispenser sowie Halbautomaten können wir Ihnen zudem eine ebenfalls qualitativ hochwertige, schnelle und flexible Handbestückung Ihrer Platinen anbieten. Dabei können wir bereits SMD-Komponenten ab einer Bauform von 0201 bestücken. Anschließend werden Ihre Leiterplatten in unserem Reflow-Ofen verlötet. Dabei wird die bestückte Leiterplatte schonend auf die notwendige Temperatur erhitzt, wodurch das Flussmittel verdampft und das Lot schmelzen kann. Durch die gleichmäßige Erhitzung von Platine und Komponenten werden alle Bauteile präzise verlötet. Auf Wunsch können wir im Anschluss Ihre Leiterplatten mit modernen Methoden reinigen, um diese von Flussmittelüberresten zu säubern. Sowie die Platinen nach von Ihnen vorgegeben Prüfprotokollen messen. Abschließend wird bei jeder Platine eine 100% Sichtkontrolle durchgeführt. Gerne bieten wir Ihnen auch einen 24h-Express-Service an. Die Lieferzeit hängt dabei von Art und Umfang der Bestückung, sowie der Bauteilverfügbarkeit beziehungsweise einer Beistellung der Bauteile Ihrerseits ab. Fragen Sie einfach bei uns nach!

Unsere modernen SMD-Fertigungslinien mit hoher Konfigurationsflexibilität gewährleisten absolute Präzision bei der SMD-Bestückung. Nass-/ Trocken-/ Vakuum-Reinigung inline und 2D-Inspektion aktive Feederintelligenz optische Bauteilevermessung aller zu verarbeitenden SMDs ohne Zeitverlust Bauformen von 01005 bis Fine Pitch QFP 50 mm x 50 mm plus Sonderbauformen große Feederkapazität mit bis zu 198 Feeder 8-mm-Spuren plus Flächenmagazine feststehende Leiterplatte CAD-Datenübernahme bleifrei Lötprofilerstellung durch ERSA-Autoprofiler Durch unsere flexiblen SMD-Fertigungslinien sind wir in der Lage sowohl Aufträge mit hohen als auch mit kleineren Stückzahlen umzusetzen.

Für die SMD-Serienbestückung setzen wir einen DIMA-HYBRID-110 Bestückungsautomaten ein. Dieser garantiert eine durchgängige und gleichbleibend hohe Qualität mit hoher Zuverlässigkeit über den gesamten Serienbereich. Auf Grund seiner hohen Flexibilität und den kurzen Umrüstzeiten können damit auch kleinere Serien noch kostengünstig bestückt werden.

Mit unserem Kalkulator für die SMD-Bestückung können Sie die Fertigungskosten für die Produktion Ihrer SMD-Baugruppen errechnen und ausgeben.

Express Leiterplattenbestückung Wir haben uns auf „EXPRESS“ die schnelle und präzise Leiterplattenbestückung für Prototypen spezialisiert und bieten Ihnen maßgeschneiderte Lösungen, die Ihre Anforderungen an Qualität und Effizienz erfüllen. Sie benötigen Prototypen in kürzester Zeit? Dann sind Sie bei uns genau richtig. Wir sind in der Express-Leiterplattenbestückung ausschließlich auf die Herstellung von Prototypen spezialisiert. Sie profitieren von schnellen Durchlaufzeiten und überschaubaren Kosten. Bei uns fallen keine einmaligen Einrichtungs- und Programmierkosten an. Je nach Aufwand und Komplexität der Leiterplatte bieten wir Standardlieferzeiten von 1 bis 3 Arbeitstagen und Losgrößen von 1 bis 10 Prototypen an. Größere Stückzahlen sind individuell möglich und können angefragt werden. Ihre Vorteile im Überblick - Extrem kurze Lieferzeiten (1 bis 3 Arbeitstagen) - SMD, THT oder Mischbestückung - Ein- und Doppelseitige Bestückung - Beschaffung von Material und Leiterplatte (wenn gewünscht) Vertrauen Sie auf unsere Expertise in der Leiterplattenbestückung und bringen Sie Ihre Elektronikprojekte auf die nächste Stufe. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Dienstleistungen zu erfahren und ein individuelles Angebot für Ihre Leiterplattenbestückung zu erhalten. Mit unserer Unterstützung können Sie sicherstellen, dass Ihre Leiterplatten genau nach Ihren Vorgaben bestückt und bereit für die nächsten Entwicklungsschritte sind.

In unserer hauseigenen Elektronik-Fertigung bestücken wir Prototypen und mittlere Seriengrößen von elektronischen Baugruppen und übernehmen auch Ihre Baugruppenmontagen Mit unserem Online Bestückungskalkulator können Sie Ihre Prototypen kalkulieren und bestellen.

40 Jahre Erfahrung hat die Haberer Electronic in der Elektronik Dienstleistung. Wir stehen unseren Partnern und Kunden als familiengeführtes Unternehmen mit folgendem Dienstleistungsangebot zur Seite. Bestückung von Leiterplatten, Leiterplattenbestückung, SMD-Bestückung, THT-Bestückung, Kleinserien, Prototypen, OEM-Fertigung, 0-Serien Fertigung, Wellenlöten, Dampfphasenlöten, Handarbeitsplätze, Handlöten, Lötarbeiten, Testen von Leiterplatten, Reparaturen von Leiterplatten, Platinenbestückung, EMS-Dienstleister, Leiterplatten Kleinserien,

SMD- und THT-Baugruppenfertigung vom Prototyp bis hin zur Großserie.

Vollautomatisierte und manuelle Bestückung aller gängigen SMT Bauteile, Flip Chip oder CSP (Chip Scale Package) sowie Verarbeitung hochempfindlicher Bauteile auf allen Trägermaterialien

Bei RAFI Eltec sind fünf vollautomatische SMD-Highspeed- und Präzisionsbestückungslinien mit Stickstoff-Reflow-Löttechnik im Einsatz. RAFI Eltec entwickelt und produziert als Technologiedienstleister elektronische Baugruppen und Systeme nach kundenspezifischen Anforderungen – von der Idee bis zum fertigen Produkt. Bei RAFI Eltec sind fünf vollautomatische SMD-Highspeed- und Präzisionsbestückungslinien mit Stickstoff-Reflow-Löttechnik im Einsatz. Unsere Schwerpunkte: - BGA, μBGA, CSP - QFN, Finepitch - 0201 - Exotenbauteile - Automatische optische Inspektion Ein Maximum an Qualität für Ihre Ideen und Produkte – das ist unser Antrieb. Unsere hohen Qualitätsstandards bringen wir darum bereits vor Beginn der Fertigung in die Projekte ein. Durch die qualifizierte Beurteilung der Kundendaten werden mögliche Fehlerquellen im Voraus beseitigt. Die Musterfertigungen werden dann in detaillierten Prüfberichten dokumentiert und mit Ihnen abgestimmt. Dank modernster Prüftechnologie und unserem eigenen Prüfmittelbau steigern wir die Qualität Ihrer Produktion und senken gleichzeitig die Logistikkosten. Unsere Schwerpunkte: BGA, μBGA, CSP, QFN, Finepitch, 0201, Exotenbauteile, Automatische optische Inspektion

Neben der konventionellen Platinenbestückung und der Verdrahtung der fertigen Platinen setzen wir SMD-Bestückungsautomaten ein. Die SMD (Surface Mounted Devices) Platinen-Bestückung ermöglicht eine einseitige, eine doppelseitige und eine Mischbestückung von Leiterplatten. Der Lötvorgang erfolgt durch Reflowlöten und Wellenlöten. Selbstverständlich fertigen wir Ihre Baugruppen bzw. Geräte RoHS conform. Die Baugruppen werden mit AOI-Geräten auf die Vollständigkeit der Bauelemente überprüft (Optische Inspektion). Bei all dem ist für uns die Qualitätssicherung und die Dokumentation ein integraler Bestandteil des Fertigungsprozesses. Gerne übernehmen wir auch die Herstellung kompletter Geräte.

SMD-Bauteile und deren Kontaktflächen sind mittlerweile so winzig geworden, dass auf eine professionelle Schablonenreinigung nicht mehr verzichtet werden kann. SMD-Schablonenreinigung SMD-Bauteile und deren Kontaktflächen sind mittlerweile so winzig geworden, dass auf eine professionelle Schablonenreinigung nicht mehr verzichtet werden kann. Nur mit einer perfekt gereinigten Schablone, kann ein gleichbleibendes Zinnvolumen sicher gestellt werden. Mit dieser Reinigung sorgt Sauter Elektronik dafür, dass Ihnen immer gleichbleibende und beste Lötergebnisse für anstehende und nachfolgende Aufträge gewährleistet wird.

n der SMD Bestückung (engl. SMD = Surface Mounted Devices) werden Elektronikkomponenten mit Bestückungsautomaten auf auf die Oberflächen von Leiterplatten, auch Platinen genannt, bestückt.

Unser Unternehmen ist spezialisiert auf die Entwicklung, Herstellung und Prüfung von Leiterplatten und Elektronik-Modulen. Als ein spezialisierter Zulieferer fertigen wir genau auf Basis Ihrer Herstellungs- oder Design-Spezifikationen und sind in der Lage, mechanische Komponenten oder auch komplette Module für Sie zu produzieren und zu montieren. Ob Einzelbestückung oder Komplettmontage – wir sind für Sie da! Modernstes Equipment und unser erfahrenes Techniker-Team ermöglichen es, ein nach Ihren Wünschen qualitativ hochwertiges Produkt zu liefern. Wenn Ihr Projekt nicht in vollem Umfang für die Produktion entwickelt ist oder Sie Unterstützung bei der Konzeption benötigen, dann können wir Ihnen helfen. Mit unserem Know-how im Bereich Design unterstützen wir Sie bei der Lösung komplexer Montagefragen. Wir verfügen über das Know-how und die Ressourcen, um den kompletten Prozessablauf – vom Engineering über Beschaffung, Herstellung und Prüfung der Leiterplatten/Geräte/Maschinen bis zum Endkunden – durchzuführen.

Wir fertigen Bauteile für die Halbleiterindustrie mit modernster CNC-Technik. Silizium, Zerodur, Duplex-Stähle und Chrom-Nickel-Stähle bilden bei uns die Grundlage für Zerspanung auf höchstem Niveau. Unsere hochmoderne Fertigung setzt auf die neuesten Standards und Technologien. Durch den Einsatz eines digitalen Zwillings können wir im Bereich Automatisierung ebenso punkten wie bei der Weitergabe von Effizienzsteigerungen an unsere Kunden. Ein digitaler Zwilling erlaubt zum einen die Abfrage von aktuellen Betriebszuständen und ermöglicht gleichzeitig Prognosen zu zukünftigen Entwicklungen. Bevorstehende Probleme rechtzeitig zu erkennen ist nicht nur ein entscheidender Wettbewerbsvorteil. Der digitale Zwilling sorgt auch für Entlastung bei unseren Mitarbeitern, weil dadurch der physische und psychische Druck reduziert wird. Als wichtiger Bestandteil agilen Arbeitens sorgt das Mitdenken und Vorausdenken für eine Steigerung der Prozesseffizienz und somit für eine Erhöhung von Qualität und Liefertreue. Wir sehen es als selbstverständlich an, dass wir unsere Versprechen einhalten und nur Zusagen machen, die wir auch erfüllen können.

In der Fertigung nach IPC610-Norm beherrschen wir bei Sepptronic alle gängigen Technologien. Sowohl bleifrei nach RoHS für alle konventionellen Anwendungen als auch verbleit für ganz spezielle Anforderungen. Was besonders wichtig für unsere Kunden ist: Alle bei der Serienfertigung möglichen Technologien sind grundsätzlich auch für die Erstellung eines Prototypen verfügbar.

Die Bestückung von Leiterplatten (PCBs) erfolgt bei Dischereit mithilfe hochentwickelter, automatisierter Bestückungslinien sowie an modernen, ergonomischen Arbeitsplätzen, die für die Anforderungen des Prototypen- und Serienbereichs optimiert sind. Dies gewährleistet, dass wir sowohl Muster als auch Kleinserien mit der gleichen hohen Qualität und Präzision realisieren können, die Sie von einer Serienfertigung erwarten. Unser Unternehmen zeichnet sich durch einen flexiblen und zuverlässigen Service aus, der sich nach Ihren spezifischen Anforderungen in der Leiterplattenbestückung richtet. Ob umfangreiche Serienproduktionen oder maßgeschneiderte Prototypen, wir garantieren Ihnen stets eine sorgfältige und exakte Ausführung, basierend auf fortschrittlichen Technologien und höchsten Standards.

Unsere kundenspezifischen Lösungen umfassen nicht nur den Bereich der Beratung und des Designs, sondern auch die passgenaue Entwicklung, Konstruktion und Fertigung von Prototypen und ganzen Serien. Ob Schaltungsdesign, Layout oder Fertigung von Leiterplatten – dank individueller Messsysteme und Prüfungsmechanismen bieten wir Ihnen bei jedem Arbeitsschritt höchste Qualität und eine maßgeschneiderte Entwicklung der gesamten Elektronik unter Beachtung aller gesetzlichen Vorgaben. Mithilfe unserer innovativen Entwurfsmethodik können wir Ihnen bereits frühzeitig tiefe Einblicke in den Aufbau der Schaltung gewähren und ermöglichen so eine präzise Analyse hochkomplexer Systeme. Durch diesen Schritt können aufwendige und kostenintensive Korrekturen bereits in der Entwicklungsphase vermieden werden. In enger Abstimmung mit Ihnen entwickeln wir individuelle und innovative Lösungen, die alle funktionstechnischen Vorgaben bestens berücksichtigen. Gerne beraten wir Sie hinsichtlich Ihres neuen Projektes und erarbeiten passgenaue Prototypen, die zu einem späteren Zeitpunkt problemlos in die Serienproduktion übergehen können – von der ersten Idee bis hin zur schnellen Auslieferung des Produkts.